창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-XB30S-HF10SS-R3000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-XB30S-HF10SS-R3000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-XB30S-HF10SS-R3000 | |
관련 링크 | FI-XB30S-HF1, FI-XB30S-HF10SS-R3000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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UP2UC-4R7-R | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 4.8A 18 mOhm Max Nonstandard | UP2UC-4R7-R.pdf | ||
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![]() | PR29MF11NIPF | PR29MF11NIPF SHARP SMD or Through Hole | PR29MF11NIPF.pdf | |
![]() | G3DZ-2R6PL-12VDC | G3DZ-2R6PL-12VDC OMRON null | G3DZ-2R6PL-12VDC.pdf | |
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![]() | TDA9377PS/N3 | TDA9377PS/N3 PHILIPS DIP | TDA9377PS/N3.pdf |