창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-XB30S-HF10-R3000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-XB30S-HF10-R3000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 30P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-XB30S-HF10-R3000 | |
관련 링크 | FI-XB30S-HF, FI-XB30S-HF10-R3000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CA064C683K4RACTU | 0.068µF Isolated Capacitor 4 Array 16V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | CA064C683K4RACTU.pdf | ||
IL3522VE | RS422, RS485 Digital Isolator 6000Vrms 3 Channel 40Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL3522VE.pdf | ||
817A.B.C.D | 817A.B.C.D ORIGINAL DIP-4 | 817A.B.C.D.pdf | ||
LC98500BT-SK3 | LC98500BT-SK3 SANYO QFP | LC98500BT-SK3.pdf | ||
TRF8011PWPR | TRF8011PWPR TI TSOP20 | TRF8011PWPR.pdf | ||
EFOS8004EO | EFOS8004EO NAIS SMD or Through Hole | EFOS8004EO.pdf | ||
LM2675LDX-3.3 | LM2675LDX-3.3 NSC LLP16 | LM2675LDX-3.3.pdf | ||
HD74LV07AFPEL | HD74LV07AFPEL RENESAS SOP | HD74LV07AFPEL.pdf | ||
SC245D | SC245D MOTOROLA SMD or Through Hole | SC245D.pdf | ||
SI5330F-A00216-GM | SI5330F-A00216-GM SILICONLA QFN24 | SI5330F-A00216-GM.pdf | ||
UM240148 | UM240148 ORIGINAL SOP-48L | UM240148.pdf | ||
UPD7507G-611 | UPD7507G-611 NEC QFP | UPD7507G-611.pdf |