홈 » 제품 카테고리 » 전자 부품 » 다른 반도체 - 1 » FI-XB30S-HF10-E3000

- FI-XB30S-HF10-E3000

FI-XB30S-HF10-E3000
제조업체 부품 번호
FI-XB30S-HF10-E3000
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
FI-XB30S-HF10-E3000 JAE SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
FI-XB30S-HF10-E3000 가격 및 조달

가능 수량

40120 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 FI-XB30S-HF10-E3000 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. FI-XB30S-HF10-E3000 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. FI-XB30S-HF10-E3000가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
FI-XB30S-HF10-E3000 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
FI-XB30S-HF10-E3000 매개 변수
내부 부품 번호EIS-FI-XB30S-HF10-E3000
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈FI-XB30S-HF10-E3000
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) FI-XB30S-HF10-E3000
관련 링크FI-XB30S-HF, FI-XB30S-HF10-E3000 데이터 시트, - 에이전트 유통
FI-XB30S-HF10-E3000 의 관련 제품
0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) CGA3E2X5R1C474K080AA.pdf
24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445A33D24M57600.pdf
SENSOR TEMPERATURE SMBUS SOT23-8 TMP422AIDCNTG4.pdf
EL215E3HD DRIRELAYS SMD or Through Hole EL215E3HD.pdf
250011002 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole 250011002.pdf
M37477M8-401SP MIT DIP-32 M37477M8-401SP.pdf
C1019DV3310BVXI CYP SMD or Through Hole C1019DV3310BVXI.pdf
P89LPC901FD (Flash) NXP/Philips SOP8L P89LPC901FD (Flash).pdf
SNC54163J TI DIP SNC54163J.pdf
C0402JRN09BN330 ORIGINAL SMD or Through Hole C0402JRN09BN330.pdf
2SC5551-F Sanyo SOT-89 2SC5551-F.pdf
GH06560B2CJ SHARP SMD or Through Hole GH06560B2CJ.pdf