창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-XB20SR-HF11-NPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-XB20SR-HF11-NPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-XB20SR-HF11-NPB | |
| 관련 링크 | FI-XB20SR-, FI-XB20SR-HF11-NPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86E686M020EBAS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E686M020EBAS.pdf | |
![]() | PLT0603Z1602LBTS | RES SMD 16K OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z1602LBTS.pdf | |
![]() | RAVF104DJT24R0 | RES ARRAY 4 RES 24 OHM 0804 | RAVF104DJT24R0.pdf | |
![]() | 53364-4091 | 53364-4091 MOLEX SMD or Through Hole | 53364-4091.pdf | |
![]() | XC56007PV | XC56007PV MOTOROLA QFP | XC56007PV.pdf | |
![]() | 105C/D | 105C/D ProIiFiC DIP-3 | 105C/D.pdf | |
![]() | BD45345G-TR | BD45345G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45345G-TR.pdf | |
![]() | LTC6087CDD#PBF/HD | LTC6087CDD#PBF/HD LT DFN | LTC6087CDD#PBF/HD.pdf | |
![]() | D60NR800C | D60NR800C EUPEC/AEG SMD or Through Hole | D60NR800C.pdf | |
![]() | 5962-8966604XA | 5962-8966604XA IDT CDIP | 5962-8966604XA.pdf | |
![]() | FP6115D | FP6115D FEELING SOP-8 | FP6115D.pdf |