창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-X30HL-(AM) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-X30HL-(AM) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-X30HL-(AM) | |
| 관련 링크 | FI-X30H, FI-X30HL-(AM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 06033J3R3CBTTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033J3R3CBTTR.pdf | |
![]()  | RT0805CRE0712KL | RES SMD 12K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0712KL.pdf | |
![]()  | PHP00603E61R2BBT1 | RES SMD 61.2 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E61R2BBT1.pdf | |
![]()  | CF18JT620R | RES 620 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT620R.pdf | |
![]()  | AD7817ARZ | SENSOR TEMPERATURE SPI 16SOIC | AD7817ARZ.pdf | |
![]()  | LMBD701LT3G | LMBD701LT3G ON SMD or Through Hole | LMBD701LT3G.pdf | |
![]()  | DPA423 | DPA423 POWER TO-263-7 | DPA423.pdf | |
![]()  | UPD65MC-759-5A4-E1(MS) | UPD65MC-759-5A4-E1(MS) NEC SMD or Through Hole | UPD65MC-759-5A4-E1(MS).pdf | |
![]()  | ISL8485EAB | ISL8485EAB Intersil SOP-8 | ISL8485EAB.pdf | |
![]()  | AN7163 | AN7163 PANASONIC ZIP-12 | AN7163.pdf | |
![]()  | MT28F002C1VG8 | MT28F002C1VG8 MICRONTECHNOLOGY SMD or Through Hole | MT28F002C1VG8.pdf |