창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-X30HJ-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-X30HJ-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-X30HJ-B | |
관련 링크 | FI-X30, FI-X30HJ-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 20102500001 | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 20102500001.pdf | |
![]() | AT0603DRD0715K4L | RES SMD 15.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0715K4L.pdf | |
![]() | 4.7UF63V | 4.7UF63V ORIGINAL 4MM | 4.7UF63V.pdf | |
![]() | SM572328578CW3RSB1/K4S56083 | SM572328578CW3RSB1/K4S56083 SMA DIMM | SM572328578CW3RSB1/K4S56083.pdf | |
![]() | RN1103F | RN1103F TOS SOT-523 | RN1103F.pdf | |
![]() | M430U192I | M430U192I TI SSOP | M430U192I.pdf | |
![]() | K4H561638BF-TCB3 | K4H561638BF-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638BF-TCB3.pdf | |
![]() | PC0703-100M-RC | PC0703-100M-RC ALLIED SMD | PC0703-100M-RC.pdf | |
![]() | M50740A-424SP | M50740A-424SP ONY DIP | M50740A-424SP.pdf | |
![]() | NT96210FG | NT96210FG CHEERTEK TQFP128 | NT96210FG.pdf | |
![]() | ID7007S3.5PF | ID7007S3.5PF ORIGINAL DIP/SMD | ID7007S3.5PF.pdf |