창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-X30HJ-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-X30HJ-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-X30HJ-A | |
관련 링크 | FI-X30, FI-X30HJ-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0336R1E5R3CD01D | 5.3pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E5R3CD01D.pdf | ||
4P073F35IET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P073F35IET.pdf | ||
EWT100DHWKIT | RES HARDWARE KIT 100W | EWT100DHWKIT.pdf | ||
LC895194X85 | LC895194X85 SANYO QFP | LC895194X85.pdf | ||
MT90863 | MT90863 MT BGA | MT90863.pdf | ||
8P470G | 8P470G N/A 8P | 8P470G.pdf | ||
MC33161BD | MC33161BD NULL NA | MC33161BD.pdf | ||
4-644083-3 | 4-644083-3 TYCO SMD or Through Hole | 4-644083-3.pdf | ||
AP604 | AP604 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP604.pdf | ||
UCC28060 | UCC28060 TI SOP16 | UCC28060.pdf | ||
NVF4-4 | NVF4-4 ORIGINAL DIP-SOP | NVF4-4.pdf |