- FI-X30H-D-(AM)
- 제조업체 부품 번호
- FI-X30H-D-(AM)
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- FI-X30H-D-(AM) JAE SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
FI-X30H-D-(AM) 가격 및 조달
가능 수량
75190 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 FI-X30H-D-(AM) 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. FI-X30H-D-(AM) 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. FI-X30H-D-(AM)가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- FI-X30H-D-(AM) 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
FI-X30H-D-(AM) 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-X30H-D-(AM) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-X30H-D-(AM) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-X30H-D-(AM) | |
| 관련 링크 | FI-X30H-, FI-X30H-D-(AM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
FI-X30H-D-(AM) 의 관련 제품
 | C921U300JZNDAAWL45 | 30pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U300JZNDAAWL45.pdf | |
 | 416F30013CTT | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013CTT.pdf | |
| HBIC-SCHF2A | HBIC-SCHF2A FDK ZIP18 | HBIC-SCHF2A.pdf | |
| HC55185ECM/DIM | HC55185ECM/DIM INTER PLCC28 | HC55185ECM/DIM.pdf | |
| 2SA1424-T1B | 2SA1424-T1B NEC SOT-23 | 2SA1424-T1B.pdf | |
| SI7806DP | SI7806DP SI QFN | SI7806DP.pdf | |
| DS2431Q+TR | DS2431Q+TR MAXIM SMD or Through Hole | DS2431Q+TR.pdf | |
| AD50126 | AD50126 AD DIP | AD50126.pdf | |
| WR-120S-VF-N1-R1500 | WR-120S-VF-N1-R1500 JAE SMD or Through Hole | WR-120S-VF-N1-R1500.pdf | |
| B65811JR67 | B65811JR67 SIEMENS SMD or Through Hole | B65811JR67.pdf | |
| RCP095NP-562K | RCP095NP-562K SUMIDA RCPO95 | RCP095NP-562K.pdf | |
| AD91181Z | AD91181Z ADI SMD or Through Hole | AD91181Z.pdf |