창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-X30C-NPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-X30C-NPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CONN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-X30C-NPB | |
관련 링크 | FI-X30, FI-X30C-NPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1N5933C G | DIODE ZENER 22V 1.25W DO204AL | 1N5933C G.pdf | |
![]() | PHP00603E4930BBT1 | RES SMD 493 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E4930BBT1.pdf | |
![]() | AT24C01A-10SU2.5 | AT24C01A-10SU2.5 ATMEL SOP8 | AT24C01A-10SU2.5.pdf | |
![]() | ZP10A1200V | ZP10A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | ZP10A1200V.pdf | |
![]() | 71P74804 | 71P74804 IDT BGA | 71P74804.pdf | |
![]() | 4310M-101-200LF | 4310M-101-200LF BOURNS DIP | 4310M-101-200LF.pdf | |
![]() | 4607X-104-RC/RCL | 4607X-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4607X-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | XC68HC711E200FN | XC68HC711E200FN MC QFP | XC68HC711E200FN.pdf | |
![]() | XC2S50-4FG256 | XC2S50-4FG256 XILINX BGA | XC2S50-4FG256.pdf | |
![]() | HVL5108-TAB | HVL5108-TAB ORIGINAL QFP | HVL5108-TAB.pdf | |
![]() | LM2597MX-ADJ/NOPB | LM2597MX-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2597MX-ADJ/NOPB.pdf |