창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-X30C-NPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-X30C-NPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CONN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-X30C-NPB | |
관련 링크 | FI-X30, FI-X30C-NPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGV1206F105K | RES SMD 105K OHM 1% 1/4W 1206 | CRGV1206F105K.pdf | |
![]() | CMF5528K000FKEB70 | RES 28K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5528K000FKEB70.pdf | |
![]() | CMF55498K00BEEA | RES 498K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55498K00BEEA.pdf | |
![]() | R5510H003C-T1-FB | R5510H003C-T1-FB RICOH SMD or Through Hole | R5510H003C-T1-FB.pdf | |
![]() | 5-160431-2 | 5-160431-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-160431-2.pdf | |
![]() | 2SD1509 | 2SD1509 TOS TO-126 | 2SD1509.pdf | |
![]() | BU4584BFV-E2 | BU4584BFV-E2 N/A SMD or Through Hole | BU4584BFV-E2.pdf | |
![]() | AD8647ARMZ-REEL | AD8647ARMZ-REEL ADI Call | AD8647ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | 1776275-2 | 1776275-2 TE SMD or Through Hole | 1776275-2.pdf | |
![]() | HVU200(A) | HVU200(A) Hit SOD-323 | HVU200(A).pdf | |
![]() | THS1009IDARG4 | THS1009IDARG4 TI l | THS1009IDARG4.pdf | |
![]() | XC4062XL-BG432C | XC4062XL-BG432C XILIN BGA | XC4062XL-BG432C.pdf |