창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-X20H-2-L90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-X20H-2-L90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-X20H-2-L90 | |
관련 링크 | FI-X20H, FI-X20H-2-L90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTE-66.666MHZ-XR-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-66.666MHZ-XR-E-T.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-024.0000T.pdf | |
![]() | TNPW1206523KBETA | RES SMD 523K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206523KBETA.pdf | |
![]() | JM22AELF | JM22AELF NSC DIP-8 | JM22AELF.pdf | |
![]() | S99-50057 | S99-50057 SPANSION BGA | S99-50057.pdf | |
![]() | HS50-180F | HS50-180F ARCOL SMD or Through Hole | HS50-180F.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-UF550 | K6X8016C3B-UF550 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C3B-UF550.pdf | |
![]() | D8080A-1 | D8080A-1 INTEL DIP | D8080A-1.pdf | |
![]() | 54LS540/BRBJC SNJ54LS54OJ | 54LS540/BRBJC SNJ54LS54OJ TI DIP | 54LS540/BRBJC SNJ54LS54OJ.pdf | |
![]() | CWB309CY | CWB309CY calogic SOP16 | CWB309CY.pdf | |
![]() | LX5268CDB | LX5268CDB LINFINITY SMD36 | LX5268CDB.pdf |