창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-VHP50S-A-HF11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-VHP50S-A-HF11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-VHP50S-A-HF11 | |
관련 링크 | FI-VHP50S, FI-VHP50S-A-HF11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F37012IDT | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012IDT.pdf | |
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![]() | SMJ61CD16SA-45JDM | SMJ61CD16SA-45JDM TexasInstruments SMD or Through Hole | SMJ61CD16SA-45JDM.pdf | |
![]() | ADSP-2101KG-66AE | ADSP-2101KG-66AE AD DIP | ADSP-2101KG-66AE.pdf | |
![]() | 74HC373D-T | 74HC373D-T PHILIPS SMD | 74HC373D-T.pdf | |
![]() | EMG6N | EMG6N ROHM SOT363 | EMG6N.pdf | |
![]() | C1608X7R1H103KT0Y9 | C1608X7R1H103KT0Y9 TDK ORIGINAL | C1608X7R1H103KT0Y9.pdf | |
![]() | UPD70F3107AF1-EN4-A | UPD70F3107AF1-EN4-A NEC BGA | UPD70F3107AF1-EN4-A.pdf | |
![]() | HA1-384-9 | HA1-384-9 HARRIS DIP | HA1-384-9.pdf |