창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-S30S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-S30S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-S30S | |
관련 링크 | FI-S, FI-S30S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5WF104MEJAA | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | 5WF104MEJAA.pdf | |
![]() | GL045F23CET | 4.5MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F23CET.pdf | |
![]() | 74F158APC | 74F158APC FAI DIP | 74F158APC.pdf | |
![]() | FH29B-70S-0.2SHW(05) | FH29B-70S-0.2SHW(05) HRS SMD or Through Hole | FH29B-70S-0.2SHW(05).pdf | |
![]() | LF366H | LF366H NS CAN | LF366H.pdf | |
![]() | FLM7785-4C | FLM7785-4C FUJITSU SMD or Through Hole | FLM7785-4C.pdf | |
![]() | 24C01 SC27 | 24C01 SC27 AT SOP-8 | 24C01 SC27.pdf | |
![]() | FHS-HNB1-LL01-0-LF | FHS-HNB1-LL01-0-LF LUMILEDS SMD or Through Hole | FHS-HNB1-LL01-0-LF.pdf | |
![]() | MC74ACT74DTR2G | MC74ACT74DTR2G ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC74ACT74DTR2G.pdf | |
![]() | D6453CY527 | D6453CY527 NEC DIP | D6453CY527.pdf | |
![]() | sgm8904 | sgm8904 SGM MSP-10 | sgm8904.pdf |