창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-C2012-103KJT/0805-100K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-C2012-103KJT/0805-100K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-C2012-103KJT/0805-100K | |
| 관련 링크 | FI-C2012-103KJT, FI-C2012-103KJT/0805-100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | QSG0115UDJ-7 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 15V SOT963 | QSG0115UDJ-7.pdf | |
|  | PA4300.154NLT | 150µH Shielded Wirewound Inductor 360mA 875 mOhm Max Nonstandard | PA4300.154NLT.pdf | |
|  | Y07931K91100T0L | RES 1.911K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07931K91100T0L.pdf | |
|  | E3T-SL11-U1R | SENSOR CONV REFLECTIVE | E3T-SL11-U1R.pdf | |
|  | 1SS387(TH3,F,T) | 1SS387(TH3,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS387(TH3,F,T).pdf | |
|  | TMS4C2970-30DT | TMS4C2970-30DT TI MEMOR | TMS4C2970-30DT.pdf | |
|  | CLA83039 | CLA83039 MT PLCC | CLA83039.pdf | |
|  | GS3770-174 | GS3770-174 CONEXANT SMD or Through Hole | GS3770-174.pdf | |
|  | SK14BL | SK14BL secos SMB(DO-214AA) | SK14BL.pdf | |
|  | LP339. | LP339. TI/BB SMD or Through Hole | LP339..pdf | |
|  | K405/J352 | K405/J352 ORIGINAL TO-247 | K405/J352.pdf | |
|  | LM7812(LM7812T) | LM7812(LM7812T) HTCKOREA IC | LM7812(LM7812T).pdf |