창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-B1608+-182KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-B1608+-182KJT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TDK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-B1608+-182KJT | |
관련 링크 | FI-B1608+, FI-B1608+-182KJT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AMS385-2.5BS | AMS385-2.5BS AMS SO-8 | AMS385-2.5BS.pdf | |
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![]() | XPC106ARX66CG200 | XPC106ARX66CG200 MOTOROLA BGA | XPC106ARX66CG200.pdf | |
![]() | YA868C08R | YA868C08R FUJI TO-220AB | YA868C08R.pdf | |
![]() | 51065-0800... | 51065-0800... MOLEX SMD or Through Hole | 51065-0800....pdf | |
![]() | 74CBTLV3126PW | 74CBTLV3126PW NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV3126PW.pdf |