창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-A2012-391KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-A2012-391KJT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-A2012-391KJT | |
관련 링크 | FI-A2012-, FI-A2012-391KJT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | QMK316B7104ML-T | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | QMK316B7104ML-T.pdf | |
![]() | 445W31K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K24M57600.pdf | |
![]() | CMF558K4500FKRE | RES 8.45K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K4500FKRE.pdf | |
![]() | PC814A | PC814A F DIP4 | PC814A .pdf | |
![]() | RS609 | RS609 SEP DIP-4 | RS609.pdf | |
![]() | T31X13X19 | T31X13X19 TDK SMD or Through Hole | T31X13X19.pdf | |
![]() | MAX626CXA | MAX626CXA MAXIM SOP | MAX626CXA.pdf | |
![]() | OPA650U-1 | OPA650U-1 BB SOP-8 | OPA650U-1.pdf | |
![]() | 75N75L TO-263 | 75N75L TO-263 UTC SMD or Through Hole | 75N75L TO-263.pdf | |
![]() | DS90V019TM | DS90V019TM NS SMD | DS90V019TM.pdf | |
![]() | TCR5SB32A TEL:82766440 | TCR5SB32A TEL:82766440 TOSHIBA SOT153 | TCR5SB32A TEL:82766440.pdf | |
![]() | HIN232ECBZTP | HIN232ECBZTP INTERSIL SMD | HIN232ECBZTP.pdf |