창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FHV-4AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FHV Series | |
주요제품 | Ultra-High-Voltage Metal Fitting Terminal Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 2190 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FHV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 30000V(30kV) | |
온도 계수 | Y5S | |
실장 유형 | 홀더 필요 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 | |
크기/치수 | 1.496" Dia x 1.063" L(38.00mm x 27.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 445-2244 445-2244-ND 445-3896 60729YS122K4FDA FHV-4AN-ND FHV4AN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FHV-4AN | |
관련 링크 | FHV-, FHV-4AN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ECS-250-18-30BQ-DS | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-30BQ-DS.pdf | ||
EDC800-200-10NF/DF | EDC800-200-10NF/DF EPX SMD or Through Hole | EDC800-200-10NF/DF.pdf | ||
FLS007-3003-0 | FLS007-3003-0 YAMAICHI SMD or Through Hole | FLS007-3003-0.pdf | ||
MX055GA.2M 12.0MHZ | MX055GA.2M 12.0MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MX055GA.2M 12.0MHZ.pdf | ||
AT93C46-PI5.0 | AT93C46-PI5.0 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46-PI5.0.pdf | ||
ISL43L841IRZ | ISL43L841IRZ Intersil 16-TQFN | ISL43L841IRZ.pdf | ||
RD15ESC | RD15ESC ORIGINAL DO-34 | RD15ESC.pdf | ||
101 2KV | 101 2KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 101 2KV.pdf | ||
RN2401(TE85L,F) | RN2401(TE85L,F) TOS SMD or Through Hole | RN2401(TE85L,F).pdf | ||
1-178392-4 | 1-178392-4 AMP SMD or Through Hole | 1-178392-4.pdf | ||
TGSP-ADT1N1TR | TGSP-ADT1N1TR HALO SMD or Through Hole | TGSP-ADT1N1TR.pdf | ||
NAWE470M50V8X10.5LBF | NAWE470M50V8X10.5LBF NIC SMD or Through Hole | NAWE470M50V8X10.5LBF.pdf |