창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FHT550-16F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FHT550-16F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FHT550-16F | |
| 관련 링크 | FHT550, FHT550-16F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D620KLXAP | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D620KLXAP.pdf | |
| CSM1Z-A0B2C3-50-15.360D18 | 15.36MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-15.360D18.pdf | ||
![]() | RMCP2010FT324R | RES SMD 324 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT324R.pdf | |
![]() | 4006BDM | 4006BDM F DIP | 4006BDM.pdf | |
![]() | 18UH-10*16 | 18UH-10*16 LY SMD or Through Hole | 18UH-10*16.pdf | |
![]() | ST777ACD | ST777ACD STM SOP8 | ST777ACD.pdf | |
![]() | BStCC0133R | BStCC0133R SIEMENS Module | BStCC0133R.pdf | |
![]() | LGREA3450265860 | LGREA3450265860 ORIGINAL SOP | LGREA3450265860.pdf | |
![]() | CS360I | CS360I CS SOP16 | CS360I.pdf | |
![]() | MAX5467BETJ | MAX5467BETJ MAXIM QFN32 | MAX5467BETJ.pdf | |
![]() | LMC6041AIMXNOPB | LMC6041AIMXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMC6041AIMXNOPB.pdf | |
![]() | UC3832NG4 | UC3832NG4 TI SMD or Through Hole | UC3832NG4.pdf |