창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FHP5830ABMJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FHP5830ABMJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FHP5830ABMJ | |
| 관련 링크 | FHP583, FHP5830ABMJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-8.000MBBK-B | 8MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-8.000MBBK-B.pdf | |
![]() | RMCF1210JT47R0 | RES SMD 47 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JT47R0.pdf | |
![]() | CPF0201D357RE1 | RES SMD 357 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D357RE1.pdf | |
![]() | UPD71055L10 | UPD71055L10 NEC PLCC44 | UPD71055L10.pdf | |
![]() | TA2003AP | TA2003AP TOSHIBA DIP-16 | TA2003AP.pdf | |
![]() | MAFL-008195-CD0 | MAFL-008195-CD0 MA/COM SMD or Through Hole | MAFL-008195-CD0.pdf | |
![]() | B2024 | B2024 PULSE DIP | B2024.pdf | |
![]() | 256GP30T | 256GP30T INTER BGA | 256GP30T.pdf | |
![]() | UC1823AJ/883 | UC1823AJ/883 TI DIP | UC1823AJ/883.pdf | |
![]() | XC3S200-5TQG144C | XC3S200-5TQG144C XILINX TQFP-144 | XC3S200-5TQG144C.pdf | |
![]() | A1RBH | A1RBH ORIGINAL MSOP8 | A1RBH.pdf | |
![]() | 237B | 237B ORIGINAL TO-92 | 237B.pdf |