창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FHC16322ADTP03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FHC16322ADTP03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603-3.15A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FHC16322ADTP03 | |
| 관련 링크 | FHC16322, FHC16322ADTP03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C682J4GACTU | 6800pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C682J4GACTU.pdf | |
![]() | Y000774R1000T0L | RES 74.1 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000774R1000T0L.pdf | |
![]() | SEP-DB157 | SEP-DB157 SEP MBS | SEP-DB157.pdf | |
![]() | SSU2N60BTU | SSU2N60BTU FSC TO220 | SSU2N60BTU.pdf | |
![]() | LAG553 | LAG553 MIT SMD or Through Hole | LAG553.pdf | |
![]() | 4900 sop fai | 4900 sop fai ORIGINAL SMD or Through Hole | 4900 sop fai.pdf | |
![]() | Z8400AB1 | Z8400AB1 ZILOG DIP-40 | Z8400AB1.pdf | |
![]() | DS26LS30MJ/883B | DS26LS30MJ/883B NS DIP | DS26LS30MJ/883B.pdf | |
![]() | PDSP16488ACOAC | PDSP16488ACOAC ZARLINK PGA | PDSP16488ACOAC.pdf | |
![]() | SDP1112 | SDP1112 ORIGINAL BGA | SDP1112.pdf | |
![]() | 1L217A | 1L217A ORIGINAL SOP-8 | 1L217A.pdf | |
![]() | EFA0434R01 | EFA0434R01 RIC SMD or Through Hole | EFA0434R01.pdf |