창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FHBAS70-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FHBAS70-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | C2 23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FHBAS70-04 | |
관련 링크 | FHBAS7, FHBAS70-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1812RQ27NM | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 200 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ27NM.pdf | |
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![]() | S29CD016G0JQFI | S29CD016G0JQFI SPANSION SMD or Through Hole | S29CD016G0JQFI.pdf | |
![]() | TA745F | TA745F TOSIBA SOP | TA745F.pdf | |
![]() | TDA9885H | TDA9885H ADI MSOP8 | TDA9885H.pdf | |
![]() | MSP430-4495TK-2 | MSP430-4495TK-2 TI SMD or Through Hole | MSP430-4495TK-2.pdf | |
![]() | SED16001F00 | SED16001F00 EPSON QFP | SED16001F00.pdf | |
![]() | RG-0505S3 | RG-0505S3 MOTIEN DIP-24 | RG-0505S3.pdf | |
![]() | IT-8X | IT-8X NVIDIA BGA | IT-8X.pdf |