창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH730 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH730 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH730 | |
관련 링크 | FH7, FH730 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-400-8-47-JTN-TR | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-8-47-JTN-TR.pdf | |
![]() | SIT1618BA-23-33N-14.745600D | OSC XO 3.3V 14.7456MHZ NC | SIT1618BA-23-33N-14.745600D.pdf | |
![]() | R60II4220ZA30K | R60II4220ZA30K ARCO SMD or Through Hole | R60II4220ZA30K.pdf | |
![]() | M104I/AI | M104I/AI ST SOP | M104I/AI.pdf | |
![]() | BYT30-600R | BYT30-600R ST SMD or Through Hole | BYT30-600R.pdf | |
![]() | V53C8256BLSP-10 | V53C8256BLSP-10 HIT DIP | V53C8256BLSP-10.pdf | |
![]() | PQG3FRA112 | PQG3FRA112 RAYTHEON SMD or Through Hole | PQG3FRA112.pdf | |
![]() | HF2150-1A-24DF | HF2150-1A-24DF HGF SMD or Through Hole | HF2150-1A-24DF.pdf | |
![]() | ACE510NEGM+ | ACE510NEGM+ ACE SOT23-6 | ACE510NEGM+.pdf | |
![]() | BCM7010KPB-14 | BCM7010KPB-14 BROADCOM BGA2727 | BCM7010KPB-14.pdf | |
![]() | UC78S40PC | UC78S40PC MOTOROLA DIP16 | UC78S40PC.pdf |