창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH36-61S-0.3SHW(50) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH36-61S-0.3SHW(50) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH36-61S-0.3SHW(50) | |
관련 링크 | FH36-61S-0., FH36-61S-0.3SHW(50) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ADP160AUJZ-2.5-R7 | ADP160AUJZ-2.5-R7 AD TSOT23-5 | ADP160AUJZ-2.5-R7.pdf | |
![]() | VSP9437B C2 | VSP9437B C2 MICRONAS QFP | VSP9437B C2.pdf | |
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![]() | M28LV64F200M1P | M28LV64F200M1P sgs SMD or Through Hole | M28LV64F200M1P.pdf | |
![]() | ACL3225S-R18K | ACL3225S-R18K TDK SMD or Through Hole | ACL3225S-R18K.pdf | |
![]() | CE8808C30M | CE8808C30M CHIPOWER SOT23-3 | CE8808C30M.pdf | |
![]() | C0603C0G1H040DT | C0603C0G1H040DT TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H040DT.pdf | |
![]() | HYB39S256160FE-6 | HYB39S256160FE-6 QIMONDA TSOP | HYB39S256160FE-6.pdf |