창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH28-50S-0.5SH(05) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH28-50S-0.5SH(05) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH28-50S-0.5SH(05) | |
관련 링크 | FH28-50S-0, FH28-50S-0.5SH(05) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDE0805A-180M | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 2.45A 100 mOhm Max Nonstandard | SDE0805A-180M.pdf | |
![]() | AD8230-EVAL | AD8230-EVAL ADI Call | AD8230-EVAL.pdf | |
![]() | LA358AE | LA358AE ORIGINAL DIP | LA358AE.pdf | |
![]() | C3216X5R0J226MT000 | C3216X5R0J226MT000 TDK 1206-22UF | C3216X5R0J226MT000.pdf | |
![]() | NB8P-GLM-A2 | NB8P-GLM-A2 NVIDIA BGA | NB8P-GLM-A2.pdf | |
![]() | HI1-562-8 | HI1-562-8 CYPRESS DIP | HI1-562-8.pdf | |
![]() | F1CAD024V | F1CAD024V FUJITSU DIP-SOP | F1CAD024V.pdf | |
![]() | MMBD4448H | MMBD4448H DIODES SOT-363 | MMBD4448H.pdf | |
![]() | XPC7455RX867QE | XPC7455RX867QE MOTOROLA BGA | XPC7455RX867QE.pdf | |
![]() | 3SD11S | 3SD11S SHARP SMD or Through Hole | 3SD11S.pdf | |
![]() | MBM29F160BE-90TN-E1 | MBM29F160BE-90TN-E1 SPANSION SMD or Through Hole | MBM29F160BE-90TN-E1.pdf | |
![]() | 65-4006 | 65-4006 GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-4006.pdf |