창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH27-57S-0.4SH(61) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH27-57S-0.4SH(61) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH27-57S-0.4SH(61) | |
| 관련 링크 | FH27-57S-0, FH27-57S-0.4SH(61) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF5230 | RES SMD 523 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF5230.pdf | |
![]() | 4606X-AP2-472LF | RES ARRAY 3 RES 4.7K OHM 6SIP | 4606X-AP2-472LF.pdf | |
![]() | Y0054119K703T9L | RES 119.703KOHM 1/2W 0.01% AXIAL | Y0054119K703T9L.pdf | |
![]() | CY2215DFI | CY2215DFI CYORESS SOP | CY2215DFI.pdf | |
![]() | MB3832APFV-G-BND-ERE1 | MB3832APFV-G-BND-ERE1 FUJ TSOP | MB3832APFV-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | SG-8002JF 16.0000 | SG-8002JF 16.0000 EPSON SMD | SG-8002JF 16.0000.pdf | |
![]() | GD25Q160SCP | GD25Q160SCP GD SMD or Through Hole | GD25Q160SCP.pdf | |
![]() | R5C847 | R5C847 RICOH BGA | R5C847.pdf | |
![]() | D8253P | D8253P MITSUBIS DIP | D8253P.pdf | |
![]() | PIC16F883-I/SS4AP | PIC16F883-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F883-I/SS4AP.pdf |