창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH26-55S-0.3SHW(05) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH26-55S-0.3SHW(05) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH26-55S-0.3SHW(05) | |
관련 링크 | FH26-55S-0., FH26-55S-0.3SHW(05) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCF25SJR-9K1 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/4W MELF | MCF25SJR-9K1.pdf | |
![]() | MAX9312EHJ | MAX9312EHJ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX9312EHJ.pdf | |
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![]() | RN55E3201BB14 | RN55E3201BB14 TI SMD or Through Hole | RN55E3201BB14.pdf | |
![]() | CS23-12go2 | CS23-12go2 IXYS STUD | CS23-12go2.pdf | |
![]() | 1N3969 | 1N3969 microsemi DO-5 | 1N3969.pdf | |
![]() | XC0900A-03-T | XC0900A-03-T ORIGINAL SMD or Through Hole | XC0900A-03-T.pdf | |
![]() | PGA203AP | PGA203AP BB DIP | PGA203AP.pdf | |
![]() | 28F6408W30BH | 28F6408W30BH INTEL BGA | 28F6408W30BH.pdf | |
![]() | TL5602C | TL5602C TI SOP-20 | TL5602C.pdf |