창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH26-13S-0.3SHBW(21) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH26-13S-0.3SHBW(21) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH26-13S-0.3SHBW(21) | |
관련 링크 | FH26-13S-0.3, FH26-13S-0.3SHBW(21) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I25C20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25C20M00000.pdf | |
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![]() | IK32000CG | IK32000CG SAM SMD or Through Hole | IK32000CG.pdf | |
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![]() | 2SC5137-YA | 2SC5137-YA ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5137-YA.pdf | |
![]() | C15789 | C15789 AMI SOP28 | C15789.pdf | |
![]() | LAD2E471MELB | LAD2E471MELB NICHICON DIP | LAD2E471MELB.pdf | |
![]() | CC4007B-II | CC4007B-II CHA DIP | CC4007B-II.pdf | |
![]() | HD64F3067F13 | HD64F3067F13 HITACHI QFP | HD64F3067F13.pdf | |
![]() | M38C58M8-623FP | M38C58M8-623FP RENESAS QFP | M38C58M8-623FP.pdf |