창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH23-39S-0.3SHW(51) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH23-39S-0.3SHW(51) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH23-39S-0.3SHW(51) | |
관련 링크 | FH23-39S-0., FH23-39S-0.3SHW(51) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02302.25DRT2SP | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 125VDC | 02302.25DRT2SP.pdf | |
![]() | ASTMTXK-32.768KHZ-LG-T3 | 32.768kHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.5 V ~ 3.63 V 1.52µA | ASTMTXK-32.768KHZ-LG-T3.pdf | |
![]() | APTDF400AA120G | DIODE MODULE 1.2KV 470A SP6 | APTDF400AA120G.pdf | |
1N961B | DIODE ZENER 10V 500MW DO7 | 1N961B.pdf | ||
![]() | F6CE-1G9600-L2XBPU | F6CE-1G9600-L2XBPU FUJI SMD6 | F6CE-1G9600-L2XBPU.pdf | |
![]() | M6MGT64BM34CDG | M6MGT64BM34CDG RENESA BGA | M6MGT64BM34CDG.pdf | |
![]() | HIP7660 | HIP7660 HIP SOP8 | HIP7660.pdf | |
![]() | SKKT27B16E | SKKT27B16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT27B16E.pdf | |
![]() | CYWB0320ABX-FDXIT | CYWB0320ABX-FDXIT Cypress BGA | CYWB0320ABX-FDXIT.pdf | |
![]() | 52271-2169 | 52271-2169 molex SMD or Through Hole | 52271-2169.pdf | |
![]() | BC352239AU CSR | BC352239AU CSR ORIGINAL SMD or Through Hole | BC352239AU CSR.pdf | |
![]() | 2SJ486 TEL:82766440 | 2SJ486 TEL:82766440 RENESAS SOT23 | 2SJ486 TEL:82766440.pdf |