창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH23-39S-0.3SHW(05) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH23-39S-0.3SHW(05) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH23-39S-0.3SHW(05) | |
관련 링크 | FH23-39S-0., FH23-39S-0.3SHW(05) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-250-20-33-DU-TR | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-20-33-DU-TR.pdf | ||
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![]() | EXB-N8V102JX | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 0804 | EXB-N8V102JX.pdf | |
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![]() | W25X32BVSSIG | W25X32BVSSIG WINBOND SOP8-5.2 | W25X32BVSSIG.pdf | |
![]() | MM1301KWBE | MM1301KWBE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1301KWBE.pdf | |
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![]() | UPD70216HGF-10-3B9. | UPD70216HGF-10-3B9. NEC QFP80 | UPD70216HGF-10-3B9..pdf | |
![]() | EP2C8T144-C7N | EP2C8T144-C7N ORIGINAL BGA | EP2C8T144-C7N.pdf |