창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH19SC-12S-0.5SH(05) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH19SC-12S-0.5SH(05) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH19SC-12S-0.5SH(05) | |
관련 링크 | FH19SC-12S-0, FH19SC-12S-0.5SH(05) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DPFF6S47J-F | 0.047µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.299" L x 0.598" W (33.00mm x 15.20mm) | DPFF6S47J-F.pdf | |
![]() | SD57060-10 | FET RF 65V 945MHZ M243 | SD57060-10.pdf | |
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![]() | 362S | 362S ORIGINAL SOT-223 | 362S.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25A | W971GG6JB-25A WINBOND FBGA | W971GG6JB-25A.pdf | |
![]() | 12735/3/1 | 12735/3/1 BULGIN SMD or Through Hole | 12735/3/1.pdf | |
![]() | TB28F400BRB60 | TB28F400BRB60 INTEL SMD or Through Hole | TB28F400BRB60.pdf | |
![]() | HRS3-S-12V-C | HRS3-S-12V-C HKE SMD or Through Hole | HRS3-S-12V-C.pdf | |
![]() | WIN840W6NFCI-300AI | WIN840W6NFCI-300AI WINTEGRA BGA | WIN840W6NFCI-300AI.pdf | |
![]() | KEL11(MC100EL11D) | KEL11(MC100EL11D) MOT SOP-8 | KEL11(MC100EL11D).pdf | |
![]() | NECC305C | NECC305C ORIGINAL c | NECC305C.pdf |