창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH19S-45S-0.5SH(48) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH19S-45S-0.5SH(48) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH19S-45S-0.5SH(48) | |
관련 링크 | FH19S-45S-0, FH19S-45S-0.5SH(48) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C472J5RACTU | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C472J5RACTU.pdf | ||
VJ0805D471JXXAJ | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471JXXAJ.pdf | ||
BK/MDL-175/1000 | FUSE GLASS 175MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-175/1000.pdf | ||
CD4514BM . | CD4514BM . TI SOP-20 | CD4514BM ..pdf | ||
215R4UBCD22 | 215R4UBCD22 ATI BGA | 215R4UBCD22.pdf | ||
AP3606 | AP3606 BCD SOT-23 | AP3606.pdf | ||
CL8501BS10 | CL8501BS10 Chiplink MSOP10(S10) | CL8501BS10.pdf | ||
NJM78L09UA-TEL | NJM78L09UA-TEL JRC SMD or Through Hole | NJM78L09UA-TEL.pdf | ||
SF850G | SF850G LTPANJIT TO-220 | SF850G.pdf | ||
16c554dbib64151 | 16c554dbib64151 nxp SMD or Through Hole | 16c554dbib64151.pdf | ||
SV-620G-01 | SV-620G-01 TI QFP | SV-620G-01.pdf | ||
B72240B0441K001 | B72240B0441K001 epcos SMD or Through Hole | B72240B0441K001.pdf |