창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH19C-20S-0.5SH(YIN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH19C-20S-0.5SH(YIN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH19C-20S-0.5SH(YIN) | |
관련 링크 | FH19C-20S-0., FH19C-20S-0.5SH(YIN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-48.000MAAJ-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-48.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | CMF55400K00DHEB | RES 400K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55400K00DHEB.pdf | |
![]() | 65831 | 65831 M SMD or Through Hole | 65831.pdf | |
![]() | CDRH6D28-5RONC | CDRH6D28-5RONC SUMIDA SMD | CDRH6D28-5RONC.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS502 | dsPIC33FJ16GS502 microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS502.pdf | |
![]() | TBJC475K035CRLB9H00 | TBJC475K035CRLB9H00 AVX SMD | TBJC475K035CRLB9H00.pdf | |
![]() | AH-4201 | AH-4201 ORIGINAL CAN12 | AH-4201.pdf | |
![]() | IBM938M | IBM938M IBM BGA | IBM938M.pdf | |
![]() | LT1263CS8#PBF | LT1263CS8#PBF LT SOP | LT1263CS8#PBF.pdf | |
![]() | 12SWS0290 | 12SWS0290 MICRO-PLASTIC SMD or Through Hole | 12SWS0290.pdf | |
![]() | C8051F200 | C8051F200 BX/TJ SMD or Through Hole | C8051F200.pdf | |
![]() | MAX811LEUS-KABB | MAX811LEUS-KABB MAXIM SOT-143 | MAX811LEUS-KABB.pdf |