창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH19-17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH19-17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH19-17 | |
| 관련 링크 | FH19, FH19-17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385422016JDM2B0 | 0.22µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385422016JDM2B0.pdf | |
![]() | EL2006AG | EL2006AG EL CAN | EL2006AG.pdf | |
![]() | 2SB1151A | 2SB1151A KEC SMD or Through Hole | 2SB1151A.pdf | |
![]() | IBM39STB02500PBA05C | IBM39STB02500PBA05C IBM BGA | IBM39STB02500PBA05C.pdf | |
![]() | M306H5RFC-2 | M306H5RFC-2 MIT TQFP 116 | M306H5RFC-2.pdf | |
![]() | TSOP-1838SS3V | TSOP-1838SS3V VISHAY DIP-3 | TSOP-1838SS3V.pdf | |
![]() | 29.400.0453 | 29.400.0453 AVX SMD or Through Hole | 29.400.0453.pdf | |
![]() | LSR9553/T/TR1 | LSR9553/T/TR1 LIGITEK ROHS | LSR9553/T/TR1.pdf | |
![]() | T7003 | T7003 Pulse SOP-16 | T7003.pdf | |
![]() | PMB2307V11 | PMB2307V11 SIEMENS TSSOP16 | PMB2307V11.pdf | |
![]() | AT82002550XQ8T | AT82002550XQ8T VADEM FAYQFP | AT82002550XQ8T.pdf | |
![]() | EMX2 T2R | EMX2 T2R ROHM EMT6 | EMX2 T2R.pdf |