창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH18-25S-0.3SHW(21) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH18-25S-0.3SHW(21) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH18-25S-0.3SHW(21) | |
관련 링크 | FH18-25S-0., FH18-25S-0.3SHW(21) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12101K120JBTTR\R | 12pF Thin Film Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12101K120JBTTR\R.pdf | |
![]() | CM309E20000000BCJT | 20MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E20000000BCJT.pdf | |
![]() | CRCW1210261RFKEAHP | RES SMD 261 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210261RFKEAHP.pdf | |
![]() | CMF55933K00BEEB | RES 933K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55933K00BEEB.pdf | |
![]() | 5603D | 5603D JAPAN DIP | 5603D.pdf | |
![]() | MAX2141ETH | MAX2141ETH MAX QFN | MAX2141ETH.pdf | |
![]() | ACS8946T | ACS8946T SEMTECH 48-QFN | ACS8946T.pdf | |
![]() | M5M5V416BWG-70HI | M5M5V416BWG-70HI MIT BGA | M5M5V416BWG-70HI.pdf | |
![]() | K4TIG1640E-HCF7 | K4TIG1640E-HCF7 SAMSUNG BGA | K4TIG1640E-HCF7.pdf | |
![]() | R144EFX R6636-12 | R144EFX R6636-12 ORIGINAL PLCC-68 | R144EFX R6636-12.pdf | |
![]() | T92S7D22-11 | T92S7D22-11 TE SMD or Through Hole | T92S7D22-11.pdf | |
![]() | R76II3220DQ30K | R76II3220DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76II3220DQ30K.pdf |