창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH12F-32S-0.5SH(55) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH12F-32S-0.5SH(55) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH12F-32S-0.5SH(55) | |
관련 링크 | FH12F-32S-0, FH12F-32S-0.5SH(55) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F260XXCTT | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCTT.pdf | |
![]() | 748677-5 | 748677-5 TYCO con | 748677-5.pdf | |
![]() | MB90086- | MB90086- FUJ SOP | MB90086-.pdf | |
![]() | KSE130031 | KSE130031 FSC SMD or Through Hole | KSE130031.pdf | |
![]() | TMS88PS38N | TMS88PS38N TOSHIBA SMD or Through Hole | TMS88PS38N.pdf | |
![]() | MB86402APF-G-BND | MB86402APF-G-BND FUJ DIP | MB86402APF-G-BND.pdf | |
![]() | MBL8281 | MBL8281 FUJITSU DIP | MBL8281.pdf | |
![]() | SYXEL32V | SYXEL32V SYNERGY PLCC | SYXEL32V.pdf | |
![]() | 926895-1 | 926895-1 TYCO SMD or Through Hole | 926895-1.pdf | |
![]() | WM8741GEDS/V | WM8741GEDS/V WLF SMD or Through Hole | WM8741GEDS/V.pdf | |
![]() | ISP1563BH | ISP1563BH ORIGINAL QFP | ISP1563BH.pdf | |
![]() | T494V107M006AT | T494V107M006AT KEMET SMD | T494V107M006AT.pdf |