창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH12F-24S-0.5SH(55) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH12F-24S-0.5SH(55) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH12F-24S-0.5SH(55) | |
| 관련 링크 | FH12F-24S-0, FH12F-24S-0.5SH(55) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCH185A561JK | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A561JK.pdf | |
![]() | 74402900033 | 330nH Shielded Wirewound Inductor 3.1A 29 mOhm Max Nonstandard | 74402900033.pdf | |
![]() | CMF5516K200BHEB | RES 16.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K200BHEB.pdf | |
![]() | 6800-GTS-G3-B1 | 6800-GTS-G3-B1 NVIDIA BGA | 6800-GTS-G3-B1.pdf | |
![]() | TLP250(F) TOS06+ RoHs | TLP250(F) TOS06+ RoHs TOS DIP SOP | TLP250(F) TOS06+ RoHs.pdf | |
![]() | H3140G | H3140G ORIGINAL SOP-8 | H3140G.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 12B LL-34 | RLZ TE-11 12B LL-34 ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 12B LL-34.pdf | |
![]() | HC2951 | HC2951 PCL MALESCWTAILPIECE3 | HC2951.pdf | |
![]() | PT06E22-55S(470) | PT06E22-55S(470) Amphenol SMD or Through Hole | PT06E22-55S(470).pdf | |
![]() | 2725T/40.96MHZ | 2725T/40.96MHZ | 2725T/40.96MHZ | |
![]() | NCV8800SDW33 | NCV8800SDW33 ON SOP-16 | NCV8800SDW33.pdf |