창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH12-02S-0.5SH(55) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH12-02S-0.5SH(55) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH12-02S-0.5SH(55) | |
| 관련 링크 | FH12-02S-0, FH12-02S-0.5SH(55) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H180J0S1H03A | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H180J0S1H03A.pdf | |
![]() | MLF2012A3R3M | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A3R3M.pdf | |
![]() | 0560-6600 | 0560-6600 BEL SMD or Through Hole | 0560-6600.pdf | |
![]() | SN7423N | SN7423N TI DIP | SN7423N.pdf | |
![]() | 800UD26 | 800UD26 TOS SMD or Through Hole | 800UD26.pdf | |
![]() | HSMG-T600 | HSMG-T600 HP 1210 | HSMG-T600.pdf | |
![]() | K170-BL | K170-BL TOSHIBA TO-92 | K170-BL.pdf | |
![]() | CY27C512-120WMB | CY27C512-120WMB CYPWESS DIP28 | CY27C512-120WMB.pdf | |
![]() | SN8P2714KB | SN8P2714KB SONIX DIP | SN8P2714KB.pdf | |
![]() | MAX3001EEUP+T | MAX3001EEUP+T MAXIM TSSOP16 | MAX3001EEUP+T.pdf | |
![]() | AD9777ASV | AD9777ASV AD QFP | AD9777ASV.pdf |