창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH1117SADJ-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH1117SADJ-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH1117SADJ-8 | |
관련 링크 | FH1117S, FH1117SADJ-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
02013J2R5BBSTR | 2.5pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J2R5BBSTR.pdf | ||
FA-238 24.5760MB-W0 | 24.576MHz ±50ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-W0.pdf | ||
RT0805FRD073RL | RES SMD 3 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD073RL.pdf | ||
RT1210BRD0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0751R1L.pdf | ||
FR233S18 | FR233S18 FS SOT223 | FR233S18.pdf | ||
XCV300/BC432AMS | XCV300/BC432AMS XILINX BGA | XCV300/BC432AMS.pdf | ||
K9K2G16U0M-TCB0 | K9K2G16U0M-TCB0 SAMSUNG TSOP | K9K2G16U0M-TCB0.pdf | ||
XC95144PQ160AMM062 | XC95144PQ160AMM062 XILINX QFP | XC95144PQ160AMM062.pdf | ||
16-216/T3D-AQ1R2TY | 16-216/T3D-AQ1R2TY ORIGINAL SMD or Through Hole | 16-216/T3D-AQ1R2TY.pdf | ||
2SB1218A-.SO | 2SB1218A-.SO ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1218A-.SO.pdf | ||
KM68V1000CLR-10L | KM68V1000CLR-10L SAMSUNG TSSOP32 | KM68V1000CLR-10L.pdf |