창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH1117S1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH1117S1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH1117S1.8 | |
| 관련 링크 | FH1117, FH1117S1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-2-33EZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-2-33EZ.pdf | |
![]() | NLCV25T-R15M-EFRD | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 52.8 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-R15M-EFRD.pdf | |
![]() | SA103JT | SA103JT KYOCERA SMD or Through Hole | SA103JT.pdf | |
![]() | MT36JSZF51272PZ-1G1F1 | MT36JSZF51272PZ-1G1F1 MICRON BGA | MT36JSZF51272PZ-1G1F1.pdf | |
![]() | LBGA192 | LBGA192 ST BGA | LBGA192.pdf | |
![]() | XC2VP30 | XC2VP30 XiLiNX BGA | XC2VP30.pdf | |
![]() | HSMP-3808-TR1G | HSMP-3808-TR1G AGILENT SOT-23 | HSMP-3808-TR1G.pdf | |
![]() | HR1F3P-T2 /MQ | HR1F3P-T2 /MQ NEC SOT-89 | HR1F3P-T2 /MQ.pdf | |
![]() | RD27P-T1 (27V | RD27P-T1 (27V NEC SOT-89 | RD27P-T1 (27V.pdf | |
![]() | 16c62b-04/sp | 16c62b-04/sp microchip SMD or Through Hole | 16c62b-04/sp.pdf | |
![]() | AMK063BJ474MP | AMK063BJ474MP TAIYO SMD or Through Hole | AMK063BJ474MP.pdf | |
![]() | MUR3020WT | MUR3020WT ON TO-3P | MUR3020WT .pdf |