창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGV50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FGV50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FGV50 | |
| 관련 링크 | FGV, FGV50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U510JZSDBAWL40 | 51pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U510JZSDBAWL40.pdf | |
![]() | SR595A512GARTR1 | 5100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR595A512GARTR1.pdf | |
![]() | ARX8553-883B | ARX8553-883B AEROFLEX DIP | ARX8553-883B.pdf | |
![]() | HE362B | HE362B CH SMD or Through Hole | HE362B.pdf | |
![]() | UPD4053BG-E1 | UPD4053BG-E1 NEC SOP-16 | UPD4053BG-E1.pdf | |
![]() | IRF7380 | IRF7380 IR SO-8 | IRF7380.pdf | |
![]() | CGY914 | CGY914 PHILIPS SOPDIP | CGY914.pdf | |
![]() | 2SK1937-01 | 2SK1937-01 FUJI TO-3P | 2SK1937-01.pdf | |
![]() | ZHL-2010-SMA+ | ZHL-2010-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZHL-2010-SMA+.pdf | |
![]() | 15305333 | 15305333 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15305333.pdf | |
![]() | CV3-200 | CV3-200 LEM SMD or Through Hole | CV3-200.pdf | |
![]() | VI--J70-EZ | VI--J70-EZ VICOR SMD or Through Hole | VI--J70-EZ.pdf |