창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGV4F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGV4F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGV4F | |
관련 링크 | FGV, FGV4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP060F33CET | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F33CET.pdf | |
![]() | SPM3020T-1R5M | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 64.8 mOhm Max Nonstandard | SPM3020T-1R5M.pdf | |
![]() | SR1206JR-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/4W 1206 | SR1206JR-073K3L.pdf | |
![]() | VF5AB8-H2 | VF5AB8-H2 Fairchild QFN-12 | VF5AB8-H2.pdf | |
![]() | HM27C4096 | HM27C4096 HITACHI DIP | HM27C4096.pdf | |
![]() | TEESVP1C334M8R | TEESVP1C334M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP1C334M8R.pdf | |
![]() | MIC5253-2.7YC5 | MIC5253-2.7YC5 MIC SC70-5 | MIC5253-2.7YC5.pdf | |
![]() | FSU10A60,FSU10A40,FSU20B60,FSU20A60 | FSU10A60,FSU10A40,FSU20B60,FSU20A60 NIEC SMD or Through Hole | FSU10A60,FSU10A40,FSU20B60,FSU20A60.pdf | |
![]() | HT16511-QFP52 | HT16511-QFP52 HOLTEK QFP-52 | HT16511-QFP52.pdf | |
![]() | HCF74HC688 | HCF74HC688 ST DIP | HCF74HC688.pdf | |
![]() | LSN-1.5/10-D12H | LSN-1.5/10-D12H DATEL SMD or Through Hole | LSN-1.5/10-D12H.pdf | |
![]() | ICS84427CM | ICS84427CM IDT 24 SOIC | ICS84427CM.pdf |