창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGPF7N60LSD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGPF7N60LSD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGPF7N60LSD | |
관련 링크 | FGPF7N, FGPF7N60LSD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y122KBRAT4X | 1200pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y122KBRAT4X.pdf | |
![]() | MCU08050C3902FP500 | RES SMD 39K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C3902FP500.pdf | |
![]() | 11SM244-T | 11SM244-T Honeywell SMD or Through Hole | 11SM244-T.pdf | |
![]() | NAWT101M10V6.3X6.1NBF | NAWT101M10V6.3X6.1NBF NIC SMD or Through Hole | NAWT101M10V6.3X6.1NBF.pdf | |
![]() | 60H0406R | 60H0406R IBM BGA | 60H0406R.pdf | |
![]() | SP8782AZ | SP8782AZ SP DIP8 | SP8782AZ.pdf | |
![]() | D65042GD | D65042GD NEC QFP | D65042GD.pdf | |
![]() | 10PX3300M10X20 | 10PX3300M10X20 RUB SMD or Through Hole | 10PX3300M10X20.pdf | |
![]() | MT4C1M16C3DJ-6V | MT4C1M16C3DJ-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | MT4C1M16C3DJ-6V.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-1A22(CHT0818) | TMP87CM38N-1A22(CHT0818) TOSHIBA DIP42 | TMP87CM38N-1A22(CHT0818).pdf | |
![]() | 502380-1000 | 502380-1000 MOLEX SMD or Through Hole | 502380-1000.pdf |