창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGP30N60S2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FGP30N60S2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FGP30N60S2D | |
| 관련 링크 | FGP30N, FGP30N60S2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26013CLT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013CLT.pdf | |
![]() | PA4333.472NLT | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 43.5 mOhm Max Nonstandard | PA4333.472NLT.pdf | |
![]() | RCS0805300KFKEA | RES SMD 300K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805300KFKEA.pdf | |
![]() | CP000527K00KB14 | RES 27K OHM 5W 10% AXIAL | CP000527K00KB14.pdf | |
![]() | 25VXWR3900M22X25 | 25VXWR3900M22X25 RUBYCON DIP | 25VXWR3900M22X25.pdf | |
![]() | EMC1403-1-AIZL> | EMC1403-1-AIZL> SMI SMD or Through Hole | EMC1403-1-AIZL>.pdf | |
![]() | RC40R1H684K-TS | RC40R1H684K-TS MARUWA SMD | RC40R1H684K-TS.pdf | |
![]() | MTC500A12M | MTC500A12M ORIGINAL DIP | MTC500A12M.pdf | |
![]() | 4075BCL | 4075BCL ORIGINAL SMD or Through Hole | 4075BCL.pdf | |
![]() | AMD050505SZ | AMD050505SZ ANCRONA SMD or Through Hole | AMD050505SZ.pdf | |
![]() | MCP1700T-1202ECT | MCP1700T-1202ECT MICROCHIP SOT23-3 | MCP1700T-1202ECT.pdf | |
![]() | CLS4D14-101 | CLS4D14-101 SUMIDA 4M-101 | CLS4D14-101.pdf |