창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGP2ON6S2D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGP2ON6S2D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGP2ON6S2D | |
관련 링크 | FGP2ON, FGP2ON6S2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F2501XIJR | 25MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XIJR.pdf | |
![]() | RT0603BRC07511RL | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07511RL.pdf | |
![]() | CP0010R7500JB14 | RES 0.75 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010R7500JB14.pdf | |
![]() | M1530DM-LF-ZTR TEL:82766440 | M1530DM-LF-ZTR TEL:82766440 MPS SMD or Through Hole | M1530DM-LF-ZTR TEL:82766440.pdf | |
![]() | PMEG4002EB,115 | PMEG4002EB,115 NXP SOD523 | PMEG4002EB,115.pdf | |
![]() | DD3282GP | DD3282GP DDC DIP | DD3282GP.pdf | |
![]() | LX8117B-3.3CST | LX8117B-3.3CST MICROSEMI SOT-223 | LX8117B-3.3CST.pdf | |
![]() | KM681000ALG10L | KM681000ALG10L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM681000ALG10L.pdf | |
![]() | CRR1950 | CRR1950 SI CAN2 | CRR1950.pdf | |
![]() | EMU10KIS-SAF | EMU10KIS-SAF ST QFP64 | EMU10KIS-SAF.pdf | |
![]() | Y11112BJ001 | Y11112BJ001 ORIGINAL 0603 G | Y11112BJ001.pdf | |
![]() | SN75460J | SN75460J TI DIP | SN75460J.pdf |