창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGM75D06AV1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FGM75D06AV1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FGM75D06AV1 | |
| 관련 링크 | FGM75D, FGM75D06AV1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180MXXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180MXXAP.pdf | |
![]() | HM79S-74150LFTR13 | 15µH Shielded Inductor 1.39A 80 mOhm Max Nonstandard | HM79S-74150LFTR13.pdf | |
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![]() | D488170LG6A53 | D488170LG6A53 N/A NC | D488170LG6A53.pdf | |
![]() | OB2269CP/AP | OB2269CP/AP ORIGINAL SOPDIP | OB2269CP/AP.pdf | |
![]() | OP22CP | OP22CP AD DIP | OP22CP.pdf | |
![]() | BX80547PG3000E | BX80547PG3000E INTEL SMD or Through Hole | BX80547PG3000E.pdf | |
![]() | dsPIC30F3014T-30I/PT | dsPIC30F3014T-30I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F3014T-30I/PT.pdf | |
![]() | 4AC23 | 4AC23 ROHM SMD or Through Hole | 4AC23.pdf | |
![]() | MLVW2012E14N351A | MLVW2012E14N351A etronic SMD | MLVW2012E14N351A.pdf | |
![]() | MAX6409BS39-T | MAX6409BS39-T MAX SMD or Through Hole | MAX6409BS39-T.pdf | |
![]() | PE4283-02 | PE4283-02 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4283-02.pdf |