창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGL60N170DAND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGL60N170DAND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGL60N170DAND | |
관련 링크 | FGL60N1, FGL60N170DAND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D200MXCAC | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MXCAC.pdf | |
![]() | RMCF1210FT191R | RES SMD 191 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT191R.pdf | |
![]() | RC0603FR-071R65L | RES SMD 1.65 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071R65L.pdf | |
![]() | 93C46-SI27 | 93C46-SI27 ATMEL SOP-8 | 93C46-SI27.pdf | |
![]() | PC87366-1AS/VLA | PC87366-1AS/VLA N QFP | PC87366-1AS/VLA.pdf | |
![]() | PIC17C752 | PIC17C752 MICROCHIP DIP/SMD | PIC17C752.pdf | |
![]() | GP3408-ADJ | GP3408-ADJ GP SMD or Through Hole | GP3408-ADJ.pdf | |
![]() | MAX8511EXK29+T | MAX8511EXK29+T MAXIM SOT23-5 | MAX8511EXK29+T.pdf | |
![]() | MMQA6V8T1 TEL:82766440 | MMQA6V8T1 TEL:82766440 ON SOT23-6 | MMQA6V8T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NLC453232T151K | NLC453232T151K TDK CAP | NLC453232T151K.pdf | |
![]() | LTV4N26AD | LTV4N26AD ORIGINAL DIP-6 | LTV4N26AD.pdf | |
![]() | TA12383FN | TA12383FN TOSHIBA TSSOP24 | TA12383FN.pdf |