창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGL50N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGL50N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGL50N60 | |
관련 링크 | FGL5, FGL50N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603CRD07105KL | RES SMD 105KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07105KL.pdf | |
![]() | SCR100-6G | SCR100-6G ABC TO | SCR100-6G.pdf | |
![]() | MAX2003ACSA | MAX2003ACSA MAXIM SMD | MAX2003ACSA.pdf | |
![]() | U1ZB220 YTE12L | U1ZB220 YTE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | U1ZB220 YTE12L.pdf | |
![]() | MC68008P-10 | MC68008P-10 MC DIP | MC68008P-10.pdf | |
![]() | RCD-24-0.70/W/X1 | RCD-24-0.70/W/X1 RECOMPOWERINC SMD or Through Hole | RCD-24-0.70/W/X1.pdf | |
![]() | MDP160339R0GD04 | MDP160339R0GD04 NULL DIPSOP | MDP160339R0GD04.pdf | |
![]() | AD7883AN | AD7883AN AD DIP | AD7883AN.pdf | |
![]() | BCM5320MIPB-P12 | BCM5320MIPB-P12 BROADCOM BGA-400P | BCM5320MIPB-P12.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N2/AI1059 | TDA9370PS/N2/AI1059 PHI DIP | TDA9370PS/N2/AI1059.pdf | |
![]() | 3009PY (LF) | 3009PY (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3009PY (LF).pdf |