창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGH5N6S2D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGH5N6S2D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGH5N6S2D | |
관련 링크 | FGH5N, FGH5N6S2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS200F11CET | 20MHz ±10ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS200F11CET.pdf | |
![]() | ADS7824EA | ADS7824EA BB MSOP8 | ADS7824EA.pdf | |
![]() | P87C51RC2BA | P87C51RC2BA ph SMD or Through Hole | P87C51RC2BA.pdf | |
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![]() | B45016C686M187 | B45016C686M187 EPCOS SMD | B45016C686M187.pdf | |
![]() | VI-2NO-02 | VI-2NO-02 VI SMD or Through Hole | VI-2NO-02.pdf | |
![]() | 3517-30P | 3517-30P M SMD or Through Hole | 3517-30P.pdf | |
![]() | ERWE451LGC562MEF5M | ERWE451LGC562MEF5M nippon DIP | ERWE451LGC562MEF5M.pdf | |
![]() | 71WS256NC08FWAP | 71WS256NC08FWAP ORIGINAL BGA | 71WS256NC08FWAP.pdf | |
![]() | IS42VS16400E-75BLI | IS42VS16400E-75BLI ISSI BGA(54) | IS42VS16400E-75BLI.pdf |