창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGH30N60LSD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGH30N60LSD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGH30N60LSD | |
관련 링크 | FGH30N, FGH30N60LSD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LTE-C9301 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.2V 2.9mW/sr @ 20mA 25° 2-SMD, No Lead | LTE-C9301.pdf | |
![]() | CDH63NP-100MC | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 209 mOhm Max Nonstandard | CDH63NP-100MC.pdf | |
![]() | RCP2512B130RGED | RES SMD 130 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B130RGED.pdf | |
![]() | LGDP4006 | LGDP4006 LG SMD or Through Hole | LGDP4006.pdf | |
![]() | PCI1510G4 | PCI1510G4 TI SMD or Through Hole | PCI1510G4.pdf | |
![]() | ADSP2101BP-40 | ADSP2101BP-40 AD PLCC | ADSP2101BP-40.pdf | |
![]() | TN2535AG | TN2535AG SI SOP16 | TN2535AG.pdf | |
![]() | BYV116-35 | BYV116-35 NXP TO-220 | BYV116-35.pdf | |
![]() | AR30JCR-3C174A | AR30JCR-3C174A FUJI SMD or Through Hole | AR30JCR-3C174A.pdf | |
![]() | 12C34568 | 12C34568 Microchip DIP8 | 12C34568.pdf | |
![]() | XC2C256-7VQ100 | XC2C256-7VQ100 XILINX QFP | XC2C256-7VQ100.pdf | |
![]() | DG301BA | DG301BA MAXIM CAN10 | DG301BA.pdf |