창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGH30N60LS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FGH30N60LS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FGH30N60LS | |
| 관련 링크 | FGH30N, FGH30N60LS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 04023J2R0BBSTR | 2.0pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R0BBSTR.pdf | |
|  | 88E6063-C1-RCJ-C000 | 88E6063-C1-RCJ-C000 Marvell SMD or Through Hole | 88E6063-C1-RCJ-C000.pdf | |
|  | 315-0378-000 | 315-0378-000 MOTOROLA SOP28 | 315-0378-000.pdf | |
|  | M74G51 | M74G51 MOTOROLA SMD or Through Hole | M74G51.pdf | |
|  | C47C | C47C ORIGINAL SMD8 | C47C.pdf | |
|  | HC5503PRIB | HC5503PRIB ORIGINAL SMD or Through Hole | HC5503PRIB.pdf | |
|  | OZ888GSOL4N | OZ888GSOL4N ORIGINAL BGA | OZ888GSOL4N.pdf | |
|  | TMS4416FPL-15 | TMS4416FPL-15 TI PLCC18 | TMS4416FPL-15.pdf | |
|  | HEDS-9700-F51 | HEDS-9700-F51 AVAGO ZIPER4 | HEDS-9700-F51.pdf | |
|  | 64F7055BP40 | 64F7055BP40 RENESAS SMD or Through Hole | 64F7055BP40.pdf | |
|  | AM9521DC | AM9521DC AMD DIP | AM9521DC.pdf | |
|  | GBL06/G1 | GBL06/G1 VISHAY SMD or Through Hole | GBL06/G1.pdf |