창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGD4536TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FGD4536 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| IGBT 유형 | Trench | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 360V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | - | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 220A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.8V @ 15V, 50A | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 47nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | - | |
| 테스트 조건 | - | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | FGD4536TMCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FGD4536TM | |
| 관련 링크 | FGD45, FGD4536TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GL153F23CET | 15.36MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL153F23CET.pdf | |
![]() | KRL11050-C-R005-F-T1 | RES SMD 0.005 OHM 5W 4320 WIDE | KRL11050-C-R005-F-T1.pdf | |
![]() | PLT0805Z2642LBTS | RES SMD 26.4KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z2642LBTS.pdf | |
![]() | ADCOM7AA | ADCOM7AA AD DIP8 | ADCOM7AA.pdf | |
![]() | 51-02047Z01 | 51-02047Z01 ORIGINAL QFP80 | 51-02047Z01.pdf | |
![]() | S1A0241A01-I0 | S1A0241A01-I0 SAMSUNG SIP-9 | S1A0241A01-I0.pdf | |
![]() | 5HF6.3A-R | 5HF6.3A-R BelFuse SMD or Through Hole | 5HF6.3A-R.pdf | |
![]() | BCM3137KFP | BCM3137KFP BROADCOM QFP | BCM3137KFP.pdf | |
![]() | LNR2C104MSEN | LNR2C104MSEN nichicon DIP-2 | LNR2C104MSEN.pdf | |
![]() | RX314012C 12VDC | RX314012C 12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | RX314012C 12VDC.pdf | |
![]() | BU4213FVE-TR | BU4213FVE-TR ROHM SOT-553 | BU4213FVE-TR.pdf | |
![]() | VPX3225D-PQ-B2 | VPX3225D-PQ-B2 ITT PLCC44 | VPX3225D-PQ-B2.pdf |